控制方式：按Kin+PLC；运输电机：1PAC220V，60W；运输速度：0~2000mm/min；板尺寸：30至300mm（w）；助焊剂容量：6L。
  
  预热区：1300mm三级预热，600w*10PCS室温~250℃；锡炉加热：1.2KW*9PCS室温~300°C；锡炉容量：210KG（使用铅和锡材料）；峰高：0~12MM；马达：3PAC220V，0.18KW*2PCS；洗爪泵：1PAC220V6W；运输方向：左→右。
  
  助焊剂压力：3至5巴；电源：AC380V50HZ；正常工作功率/总功率：5KW/18KW；尺寸：3600（长）*1200（宽）*1650（高）MM；体型：2700（长）*1200（宽）*1650（高）MM。
  
  防氧化生产线的助熔剂含有高固含量，不含太多挥发物；焊接前不进行预热或预热温度太低（浸焊时间太短）；将电路板放得太快（FLUX未能完全蒸发）；锡炉温度不够；锡炉中的杂质太多或锡很少；添加抗氧化或抗氧化油；涂抹过多的助焊剂。
  
  PCB上有太多的蝎子或开放元件，没有预热；元件支脚和板孔不成比例（孔太大）以增加通量；PCB本身具有预涂松香；在锡铋工艺中，FLUX太湿了；PCB工艺问题，过孔太少，导致FLUX波动；手工焊料浸没在PCB的错误角度；在使用FLUX期间，长时间不添加稀释剂。