PCB蚀刻工艺是减法印刷电路板化学处理中的主要步骤之一，它是去除铜，以实现所需的电路图案。在蚀刻生产线中，除去所有铜，除了在PCB制造中的先前处理过程中受镀锡保护的电路以外。然后剥去锡，清洗铜，新准备的电路准备进行阻焊。通常，PCB蚀刻工艺可分为两种类型：化学蚀刻和激光蚀刻。

  化学蚀刻：化学蚀刻通常使用过硫酸铵或氯化铁进行。

  对于PTH（镀通孔），在钻孔后再进行其他化学沉积步骤，然后电镀铜以增加厚度，对板进行筛选，并镀锡/铅。锡/铅成为抗蚀剂，留下裸铜被蚀刻掉。

  激光蚀刻：等离子刻蚀是创建新标准和化学过程的终结的新过程。除了没有回蚀，该过程还使用直接成像过程消除了成像或膜错误，该过程直接将层图像转移到材料上。